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Hiksemi
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A arquitetura interna baseia-se em tecnologia 3D TLC, otimizando a integridade e a capacidade de retenção de dados a longo prazo. O componente apresenta uma durabilidade operacional de 900 TBW e um tempo médio entre falhas (MTBF) de 2.000.000 de horas. Projetado para operar sob condições térmicas entre 0°C e 70°C, mantém o consumo energético em 3.66W. A unidade oferece compatibilidade com sistemas que suportam o protocolo NVMe de quarta geração, garantindo eficiência na execução de fluxos de trabalho que demandam alta largura de banda e resposta rápida do sistema de armazenamento.
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